ホーム > 事業内容 > 電子部材事業 > プレーティング事業 > 金めっき
プレーティング事業終了のお知らせ 2024年8月1日
組織再編のためこのたびプレーティング事業を終了することになりました。
皆様には大変ご迷惑おかけしますこと深くお詫び申し上げます。
（新規案件については受け付けておりません。）
特徴
電気伝導性向上・低接触抵抗・耐食性の向上・ハンダ付け性の向上
用途
接点端子・コネクタ・スイッチ・シールド材・電装品・携帯電話・デジタル家電・電子部品等機能めっき
適用素材と条厚
| 銅合金系 | ステンレス系 | 鉄・ニッケル系 | アルミ材 |
|---|---|---|---|
| 0.05～1.0(1.3)mm | 0.03～0.4mm | 0.06～1.3mm | 0.05～1.0mm |
銅合金系：りん青銅、黄銅、ベリリウム銅、洋白、チタン銅、純銅 など
SUS系：301、304、430、631 など
鉄・Ni系：ニッケル、42アロイ など
アルミ材：A1000系、A5000系 など
素材巾
10～130（150）mm
めっき仕様
| 硬質めっき |
|---|
| 0.03～4μm |
めっき面
| 両全面 | 片全面 | ストライプ |
|---|---|---|
| ○ | ○ | ○ |
下地仕様
| ニッケル | 銀 |
|---|---|
| 0.3μm～ | 0.2μm～ |
製品巾
1.2～130(150)mm
