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プレーティング事業終了のお知らせ 2024年8月1日
組織再編のためこのたびプレーティング事業を終了することになりました。
皆様には大変ご迷惑おかけしますこと深くお詫び申し上げます。
（新規案件については受け付けておりません。）
特徴
電気伝導性向上・低接触抵抗・耐食性の向上・ハンダ漏れ性の向上
下地めっきとして素地との密着向上、 素地金属の拡散防止
用途
接点端子・コネクタ・タクトスイッチ・電池ケース・携帯電話・デジタル家電・下地めっき
適用素材と条厚
| 銅合金系 | ステンレス系 | 鉄・ニッケル系 | アルミ材 |
|---|---|---|---|
| 0.05～1.5mm | 0.03～0.4mm | 0.06～1.3mm | 0.05～2.0mm |
銅合金系：りん青銅、黄銅、ベリリウム銅、洋白、チタン銅、純銅 など
SUS系：301、304、430、631 など
鉄・Ni系：ニッケル、42アロイ など
アルミ材：A1000系、A5000系 など
素材条巾
10～150mm
めっき仕様
| 光沢めっき | 半光沢めっき | 無光沢めっき |
|---|---|---|
| 0.3～2μm | 0.3～5μm | 0.3～5μm |
めっき面
| 両全面 | 片全面 | ストライプ |
|---|---|---|
| ○ | ○ | ○ |
製品巾
1.2～150mm
